在掃描電鏡里找樣品位置，一般按由粗到細的思路來操作，會快很多，也不容易撞樣。

先用低倍、低放大。把放大倍數(shù)降低，視場變大，這一步主要是“找得到”，不追求清晰。若是完全看不到樣品，可以先確認樣品是否真的在電子束可達范圍內，比如是否裝偏、裝反或高度過低。

再用樣品臺移動定位。通過 X、Y 方向慢慢移動樣品臺，優(yōu)先找明顯結構，比如邊緣、孔、臺階或污染點，這些在低倍下容易識別。不要一上來就高倍，否則很容易迷路。

調整工作距離和 Z 高度。如果畫面一片灰或完全發(fā)虛，可能樣品高度不合適。先調 Z 讓樣品進入合適的工作距離范圍，再重新對焦，通常能立刻看到結構輪廓。

利用二次電子信號。找位置階段優(yōu)先用二次電子像，對形貌敏感，邊緣對比明顯，比背散射更容易定位。

逐步放大而不是跳放大。找到目標區(qū)域后，放大倍率要一步一步加，每放大一次就微調焦距和像散校正，避免一口氣放到很高倍導致目標跑出視野。

必要時重新回零。如果完全找不到，可以把樣品臺回到機械零位或記錄過的位置，從已知參考點重新開始，比盲目移動效率高。